Solder(주석)의 Tin Pest현상

Tin pest? 주석이 저온에서 비금속 상으로 상전이하여 바스라지는 현상
 

이 영상은 Solder의 주 성분(95%)인 주석을 극저온(-40도)에 20시간동안 노출시킨 영상입니다.

​이 소재를 통해 전류를 공급하고,

열을 전달해야하는 LED조명은 솔더(일명 납땜)관리를 잘해야 하는 이유이기도 합니다.

​많은 전자제품에서 사용하고 있는 소재이지만, LED조명에서 만큼은 전류공급 뿐아니라
열까지 전달해야하므로, 온도에 민감한 Solder는 주요 중점 관리대상입니다.

​(물론 영하 40도가 현실적이지 않다고 말씀하시는 분들도 계실 수 있지만, 조명은 높은 곳에
설치되어 온도가 더 낮을뿐만 아니라 강풍에 실제 온도보다 더욱 내려가기도 합니다. 솔더도
영하 40도에서만 팽창하는 것이 아니라, 영상 13.2도를 기준으로, 내려가면 팽창하고, 올라가면
수축하는 특징이 있습니다. Tin Pest현상을 검색해보세요~!)

 

하지만.

BKT의 HS FRAME에서는,

​

Solder를 사용하지 않고 전류를 공급하고,

Solder를 사용하지 않고 열을 방출합니다.

​

BKT의 제품이 열과 진동과 주변온도에 더욱 강력한 이유입니다.