기술소개

HS FRAME은 BKT에서
개발한 LED원천기술

수입원재료, 소재를 대체하는 광원 부품으로 부품 30%이상, 공정 50%이상 축소시키는 새로운 기술 플랫폼 비즈니스 입니다.

반도체 공정부터 완전히 새롭게 만들어낸 광원기술이며, 더 작은 크기로 더 많은 광량을 만들어 냅니다. 기존의 기술대비 더 쉽고 빠르게 열을 방출하고 빛을 발산하는 세계에서 유일한 독창적인 기술입니다.

원천 신기술

전류 공급과 열 방출에 솔더가 아닌신기술 리드 프레임 구조의 친환경적인 기술

80% 수입원자재 대체

부품기술

50% 기술적 가격절감

공정기술

해외까지 등록된 강력한

특허기술

제품 기술 인증현황

핵심기술 비교

BKT HS Frame

구조적인 강점

솔더를 통하지 않고 열과 전류를 공급

NO Soldering

단순한 열 방출 경로

낮은 열 저항 / 빠른 열 평형 속도 / 분리된 열과 전류 전달 구조
통합된 LED, PCB, Heat Sink

Chip > HS Frame

Lead Frame + PCB + Heat Sink

일반적인 LED 구조

구조적인 한계

솔더를 통해 열과 전류를 전달

Soldering

복잡한 열 방출 경로

높은 열 저항 / 느린 열 평형 속도 / 통합된 열과 전류 전달 구조
분리된 LED, PCB, Heat Sink

Chip>Lead(380w/m.k) > Solder(8w/m.k) >
PCB Solder pad(80w/m.k) >
Insulator(0.5w/m.k) > Substrate(180w/m.k) >
Thermal Interface Material(0.5w/m.k) >
Heat Sink(180w/m.k)